微米、奈米級高速驅動與控制 專業製造商－大銀(4576) 9/4以每股56元上市掛牌

照片由左至右：元大證券黃維誠總經理、大銀游凱勝執行副總、大銀絲國一總經理、
                         大銀卓秀瑜副董事長、大銀卓永財董事長、證交所許璋瑤董事長、
                         證交所簡立忠總經理、勤業眾信顏曉芳會計師、證交所林長慶副總經理、
                         證交所陳麗卿副總經理

競拍及申購順利完成  市場反應熱烈
大銀上市承銷案以競價拍賣進行，競拍得標加權平均價格76.73元，約為競拍底價50元的1.53倍；此外，公開申購價為56元，總計吸引超過23萬人參與申購，申購過程中凍結逾133億元之資金而中籤率僅1.07%，顯示市場反應熱烈。

智慧製造需求持續提升 營運持續擴展
大銀發展之核心產品為線性馬達及力矩馬達等傳動元件，由於其具有高響應、低磨耗、無背隙等特性，可直接驅動不需要轉換機構，如凸輪、皮帶、導螺桿、齒輪、齒條等，可省去轉換機構之間的磨耗現象，提高轉換效率與可靠性，特別是高加、減速與低速的穩定性，使其成為半導體設備、面板設備、PCB設備等高精度定位精密設備的關鍵零組件需求首選，未來配合產業自動化轉型與精密製造邁向智能工廠，大銀產品完全符合智慧製造之趨勢，營運規模可望日益成長。

產品線完整且應用廣泛 產業進入障礙高
大銀長年致力於精密傳動相關元件、系統到設備與定位控制的研究與發展，擁有一系列完整的產品線及自製能力，包括各式線性馬達、力矩馬達、直驅馬達、伺服馬達、工業/醫療用致動器、磁性尺量測系統與高精度定位線性平台等，涉足到諸多精密產業，如光電、FPD、半導體、PCB、生物科技、醫療自動化，涵蓋由上至下的各式應用，其產品包含傳動、驅動、控制與量測回饋系統關鍵零組件，可廣泛應用於線性與旋轉加工或檢測製程所需，產品垂直整合及機電整合能力高並具備協助客戶技術開發與客製關鍵零組件之能力，藉由前述之技術能量，提供馬達與驅動控制最佳化建議，縮短客戶機台開發時程以及驅動元件驗證及試誤之成本與時間，故產業進入門檻較高。而未來在半導體、FPD、PCB、工業4.0及自動化等產業發展趨勢傾向於採用線性馬達的先進製程，如：半導體產業 20奈米以下製程(可滿足奈米真空平台製程)、FPD 10代線以上製程及PCB 先進製程等，另外高階工具機及工廠自動化趨勢也將提升機電一體化的需求，將支撐大銀未來營收的長期成長，雖短期受貿易戰影響市場需求，惟預估未來在自動化、半導體、面板等業者資本支出回暖下，可望成為大銀業績成長之動能來源。