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虛實整合 創變智造新未來-台達電子

摘要"

全球自動化大廠台達積極創新實現智能製造,以「虛實整合.創變智造新未來」為主軸,於2019年台北國際自動化工業大展推出智能綠工廠、智能設備、以及虛實整合方案。

機器人製鞋塗膠,去毛邊加工作業模擬

 

台達展區運用大型顯示屏幕呈現智能製造設備互聯監控平台,結合累積多年的軟硬體開發、整合與應用經驗,針對電子組裝行業推出軟硬體整合一體化方案,以及應用於金屬加工、半導體、包裝、製鞋等行業的各式智能設備軟硬體和工控新品,包括伺服壓床、DIAStudio一體化智能設備建置軟體、鎖螺絲專用機器人、機器人模擬整合平台,以及最新標準伺服驅動系統ASDA-B3系列等,以高整合性、高精準度和優異效能滿足行業需求。這正說明了台達的智能製造方案已可廣泛運用,在全球業者同時面臨缺工、缺地,甚至因應市場變化而機動性移轉生產線的需求,皆能給予強而有力的支持。

 

鎖螺絲機器人AR虛實互動展示

 

全球自動化大廠台達積極創新實現智能製造,以「虛實整合.創變智造新未來」為主軸,於2019年台北國際自動化工業大展推出智能綠工廠、智能設備、以及虛實整合方案。台達展區運用大型顯示屏幕呈現智能製造設備互聯監控平台,結合累積多年的軟硬體開發、整合與應用經驗,針對電子組裝行業推出軟硬體整合一體化方案,以及應用於金屬加工、半導體、包裝、製鞋等行業的各式智能設備軟硬體和工控新品,包括伺服壓床、DIAStudio一體化智能設備建置軟體、鎖螺絲專用機器人、機器人模擬整合平台,以及最新標準伺服驅動系統ASDA-B3系列等,以高整合性、高精準度和優異效能滿足行業需求。這正說明了台達的智能製造方案已可廣泛運用,在全球業者同時面臨缺工、缺地,甚至因應市場變化而機動性移轉生產線的需求,皆能給予強而有力的支持。
台達機電事業群總經理劉佳容指出,消費型態改變、智能轉型等趨勢,在全球製造業掀起改革浪潮,適逢中美貿易戰對客戶與事業夥伴帶來嚴峻的考驗。然而,面臨上述問題,製造業導入數位化並以智能化生產方案改善缺工與遷廠的挑戰,也帶來了危機中的轉機。以台達的可程式控制器(PLC)智能製造示範產線為例,導入自行開發軟硬體整合方案完成全面智能化後,可提升產能約70%,同時減少約35%的生產使用面積,更將直接人力人均產值提升3至5倍。目前此示範線正引領台達其他產線轉型,成為台達協助客戶面對不穩定大環境的最佳投資範本。如台達近期協助台灣知名PCB廠在半年內完成設備通訊規格統一以及導入測試,實現機聯網與可視化,最終成功串聯全廠共350台設備,達到整線數位化、智能化的成果。且後續客戶可隨時彈性擴充、輕鬆管理,毋須像過去每次新增設備即長時間停機、調適與設定,實現最佳投資效益。台達期許這些成功經驗可廣泛分享於各行業,攜手加速產業升級。

 

 

 

 


展會中,台達針對電子組裝行業推出完整智能生產方案,全線智能設備中整合了台達工控產品和產業know-how,包含:插件、組裝、AOI光學檢測、焊錫、分板、測試、包裝機台等,可支援統一通訊格式與機聯網,無縫串聯設備通訊,將數據即時上傳至上層管理系統;亦應用DIAMMP製造可視化管理平台以及DIAMES製造執行系統進行製程、設備管理,搭配DIABCS整線設備管控系統串連現場設備與製造營運系統做為溝通核心,實現IT與OT兩化融合、設備互聯與邊緣運算;藉由區塊化管理產線,增加製程調度彈性和效率,達到整線智能化、數位化。
在智能設備方面,台達展出最新伺服壓床於半導體元件IGBT的加工應用,可靈活控制壓合行程與壓合力,即時進行壓合數據監控並上傳製造執行系統 (MES),實現製程數據可視化;機器人模擬整合平台(DRASimuCAD)可協助客戶以虛實整合快速建置機器人工作站,現場並展出製鞋業應用,模擬快速完成塗膠、去毛邊等加工作業;而首度在台亮相的DIAStudio一體化智能設備建置軟體應用於設備整合,為控制、驅動等產品提供一體化選型、編程、設定工具,大幅簡化系統開發流程與機台建置的複雜度。
此外,這次的重點新品標準伺服驅動系統ASDA-B3系列擁有高效、便利、穩定等主要特色,可廣泛應用於機床、電子、半導體、機器人、包裝、印刷、紡織等行業,提高設備的運動效能和精準度。此系列驅動器與馬達較前代產品縮小最高達30%,且驅動器相容現有系列馬達;內建單軸99段運動指令、高低頻共振抑制等功能、以及友善的軟體工具。
台達在台北國際自動化工業大展中,聚焦智能綠工廠、智能設備、虛實整合方案、設備建置平台和高階工控新品等,展現台達智能製造、虛實整合的實力和方案,為未來製造擘畫新藍圖。

 

 

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