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2021精品獎金銀閃亮 - HIWIN 集團展現卓越創新能量

 

 

第30屆「台灣精品獎」選拔共有210家企業、355件產品獲獎;並從中再選出30件產品角逐最高榮譽金銀質獎。上銀科技以「晶圓移載模組EFEM」榮獲台灣精品銀質獎,關係企業大銀微系統以「超薄型直驅馬達」榮獲台灣精品金質獎,這是HIWIN自2001年來連續22年榮獲的第30及31座台灣精品金、銀質獎獎座。

 

圖說:(左)經濟部國貿局 江文若局長、上銀科技-卓文恒董事長(右)

 

 

圖說:(左)經濟部 王美花部長、大銀微系統-卓秀瑜董事長(右)

 

 

圖說:貿協黃志芳董事長(圖中)、上銀卓文恒董事長(右3)、大銀卓秀瑜董事長(左3)合影

 

 

 

上銀科技產品是精密設備的關鍵零組件,在創立之初就以研發創新與自有品牌為企業永續經營主軸。精密工業市場一向為德國、日本所主導,HIWIN經過三十多年的深耕,蓄積堅強的研發創新能量,自2001年迄今已連續22年榮獲台灣精品金、銀質獎,累計31座獎座,其中上銀科技累積12金10銀的亮眼成績,大銀微系統也獲得4金5銀的肯定。

 

上銀科技在半導體產業,是提供設備的主要關鍵零組件,近年來更進一步研發設計製造出晶圓移載模組(EFEM),並持續運用HIWIN垂直整合能力,成為半導體產業重要核心供應夥伴成員之一。上銀科技本次榮獲銀質獎的產品「晶圓移載模組EFEM」於2018年通過SEMI S2國際安規認證,擁有Class 1潔淨度,能有效避免晶圓二次污染。晶圓移載模組(EFEM)是上銀透過垂直整合,搭配自行研發之系統控制,更能客製化服務不同應用製程的客戶,彈性選配Wafer ID讀取、晶舟盒RFID感應、晶圓尋邊校正、凸片檢知、站點在席感測等進行規劃,並依產品規格搭配對應款式之晶圓機器人,使設備和製程更有效率及競爭力。

 

 

晶圓移載模組(EFEM)榮獲銀質獎展現上銀具系統化整合能力,而半導體是台灣現階段重要產業之一,在世界扮演核心角色,上銀晶圓移載模組(EFEM)可協助產業升級,作為台灣半導體設備國產化最佳夥伴,同時把MIT半導體自動化模組帶向國際。

 

 

大銀微系統為台灣高階直驅技術領先品牌,本屆以「超薄型直驅馬達」榮獲台灣精品金質獎。大銀超薄型直驅馬達僅2.2cm的薄度可謂全球唯一,透過輕薄特性使設備重心降低,以利設備運行穩定,增加生產速度;大中空軸的馬達設計,可使設備小型化、設計簡單、安裝容易、精度提升、降低發塵污染,適用半導體製程、LED製程、電路板檢測以及各式AOI應用。大銀超薄型直驅馬達是經由馬達、編碼器、軸承三項大銀微系統關鍵核心技術整合研發出的產品,再透過精密定位平台設計與系統工程的驗證,搭配高性能E1系列驅動器與高階運動控制器,達到核心技術的垂直整合,提供客戶最佳方案。

 

 

上銀科技「極微型線性滑軌」也獲得本屆台灣精品獎肯定,上銀(HIWIN)為全球唯二可生產軌道寬度1mm微米級(micron)線性滑軌的製造品牌。極微型線性滑軌具備優化迴流系統設計,相較傳統微型線性滑軌可減少75%配件數量;一體式的迴流系統設計能強化客戶產品設備的精度與重現性。線性滑軌寬度微小至1mm,具微米級(micron)行走精度、低噪音、使用壽命長等應用優勢,可提供3C消費性電子產品、光電半導體設備與生技醫療檢測設備,其所需高可靠度與穩定性之精密零件;並可提升顧客機器設備的空間利用率與機器設備競爭力,為客戶創造更高附加價值。

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