東佑達攜手日商駿河精機 攻AI矽光子CPO光耦合對位設備

東佑達攜手日商駿河精機 攻AI矽光子CPO光耦合對位設備

因應全球AI運算與巨量資料中心對高速傳輸的迫切需求，共同封裝光學（CPO）技術將光學元件與交換器晶片整合於同一載板，有效縮短電訊號傳輸距離，能大幅降低AI叢集的傳輸功耗與延遲。看準矽光子商業化落地關鍵，東佑達自動化（7942）與全球CPO光耦合對位平台市占率第一的日商駿河精機（Suruga Seiki）共同合作,組成策略聯盟，強強聯手推進新一代CPO光耦合對位平台設備。

CPO系列模組 (圖/東佑達)

CPO製程中，光纖陣列（Fiber Array）與光電晶片（PIC）間的奈米級對準公差，是決定光耦效率與良率的核心技術瓶頸。本次合作深度整合雙方技術優勢：東佑達發揮擅長的高推力、無背隙高精度線性馬達直線傳動模組與多軸系統整合能力，具備奈米級解析度與優異的抗震抑振剛性，可實現高速奈米級定位；日商駿河精機則導入其全球領先微調平台架構、以及多年與全球一線大廠合作累積經驗的高速尋光演算法與光功率反饋量測核心。

透過東佑達與日商駿河的軟硬體垂直整合架構，該平台能大幅壓縮尋光週期、降低製程損耗，並大幅提升自動化耦光量產良率。雙方將持續深化台日跨國供應鏈合作，為全球半導體先進封裝、AI伺服器供應鏈提供兼具極致精度與高性價比的CPO對位解決方案，全力搶攻次世代高速光互連商機。

SEMICON Taiwan 2026 展覽會場 (圖/東佑達)

XYZ微型線馬平台 (圖/東佑達)

XY 共面氣浮平台(左) XY氣浮+線軌平台展示機(右) (圖/東佑達)

XY 共面氣浮平台 (圖/東佑達)