2026年初，在日本友人的安排之下，我造訪了位於日本群馬縣太田市的SUBARU速霸陸汽車矢島工廠。沒想到進入廠區第一個奪取我目光的不是汽車，而是停在外面草坪上的空軍教練機。原來速霸陸汽車的前身是飛機製造商！在1917年，中島知久平先生自海軍退役返回群馬老家後，和兄弟一起投入了飛機的研究，在1919年成立了中島飛機製作所，二戰期間為日本軍隊生產了近兩萬台戰鬥機，與當時日本航空業的主力三菱重工和川崎重

在半導體產業邁入「後摩爾定律」與AI革命時代的今天，我們正見證著一場從單純追求線寬微縮，轉向材料創新、製程極限挑戰與先進封裝工藝創新的深刻變革。隨著電動車、5G通訊以及高效能運算(HPC, High Performance Computing)需求的爆發，以碳化矽(SiC)為代表的第三代半導體，以及玻璃基板等先進封裝材料，已成為產業競逐的新焦點。然而，這些材料優異的物理特性—極高的硬度與脆性，也為

半導體加工與設備

2024年4月起，在日本宮城縣仙台市的東北大學內，一座名為「NanoTerasu」的巨型顯微鏡悄悄地為人們開啟了新視野。從天上俯瞰這座顯微鏡，它像個周長約350公尺的甜甜圈，其功能是利用X光，來看見奈米等級的世界。還記得小學時利用顯微鏡觀察植物細胞組織，顯微鏡的倍率越高，視野看起來就越暗，因此需要調高下方的光源亮度才看得清楚。NanoTerasu因為要把奈米的世界看清楚，所以科學家利用甜甜圈形狀的

在全球對高階晶片需求熱潮與國際地緣政治的推波助瀾下，台灣儼然已經成為全球半導體製造與AI革命的中心，也讓台灣首次擁有半導體產業設備的話語權，更為本土設備商打開了一扇機會之門。台灣在半導體製程設備高度仰賴進口，這除了影響業者在產能擴張的反應速度外，也可能使先進製程與封裝的領先腳步受到延誤，因此發展本土化製程技術與設備供應鏈，對台灣半導體產業生態系更完整性與強化韌性十分重要。

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